3楼pp_dream
(Another day in paradise)
发表于 2013-4-1 08:47
只看此人
Something about electrical engineer
总版问我是否愿意在360版块说说我从事的专业，在旺旺混了好几年，能帮忙做点事我总是很高兴的，嘿嘿。
我知道即便在旺旺这个小世界，从事EE专业的人也很多，而且EE专业本身涵盖面和涉及面都很广。因此，我也仅能从我所知的一个侧面，以我所从事工作作为例子，介绍我所处行业的大致情况。相信其他各位同行志愿者们会从其他角度做介绍，这样，合总起来，希望读帖的同学会对EE这个大行业有个大体的认识。
我先起个头。
忽然提到我所学EE(Electrical engineering)专业时，我觉得这真是好遥远的事，我不得不再重新了解一下哪些职业算是EE专业类的职业。EE专业，我的理解是首先从大方向分，分为弱电和强电。我所接触的专业是指弱电，弱电类专业方向大体有：
电气
通讯/网络
自控
信号处理
微电子/大规模集成电路
计算机
电磁场/微波
。。。
还有些其他专业方向，请同学们继续补充。
我看到一些大学将electrical engineering专业与computer science专业放在一起归类为electrical engineering and computer science department，我认为这样归类很合理，这两类专业确实有不少相通之处。我理解是EE类专业偏重硬件，CS类专业偏重软件,但也并不绝对这样。学EE专业的从事软件工作的也很多；同理，学computer science专业的也包含计算机软件和计算机硬件专业。现在行面上说的IT(挨踢)民工大体是这两类专业出身的，有做软件的码农，也有做硬件的民工。我是做硬件的民工，不算在校经历的话，今年正好从业15周年，算是老民工一枚了。
我从事的是微电子专业方面的工作，具体为通讯类专用芯片研发工作。但实际上我从本科到博士学的都不是微电子专业，我的本专业是图像通信，图像压缩编解码是我在学校专攻的方向。加入外企研发后专业逐渐转为通讯，并从事通讯专用芯片研发工作，比如我们设计研发网络处理器等专用芯片。
可以看出，我本身并非是微电子科班出身，但从事的是微电子的研发工作。这也作为一个例子，说明本科甚至到博士所主攻的专业方向，并非一定为职业最终方向；当然如果一路科班是最完美的了。实际上，在技术行业，技术发展之迅速，仅以在校的学到的知识和技能是不够的；在技术行业生存，跟上技术的发展并走在技术发展的前沿，需要很强的自学及自我更新的能力，同时需要敏锐的嗅觉和对问题的洞察力，以及对整体架构的掌控力。我认为这些能力是在我们从中学到大学及后续深造过程中培养出来，并在工作中不断锻炼/积累/锐化的。
+ 微电子企业有哪些？
半导体行业是一条完整的产业链，从芯片的设计到制造。在2000年泡沫破灭之前，不少公司是从芯片设计到制造一揽子包下的。但2000年泡沫破灭后，大部分公司关掉制造芯片工厂，大量裁减人员后成为只做芯片设计的公司，称为Fabless manufacturers， 比如Qualcomm, NVIDIA and AMD，这些公司只设计并销售芯片，而把制造部分outsource。而从事芯片制造的foundry companies为专业制造芯片的公司, 比如TSMC, UMC等。也还有一些公司继续保持芯片设计和制造共存，比如Intel, Samsung, and STMicroelectronic。
经过这些年的跌宕起伏，我认为半导体行业从曾经的高科技行业已逐渐转化为传统行业，拥有固定的市场和产业上下游链接，但暴利不再；行业要求变化多端，产品需要有前瞻性，但也必须紧跟市场需求；从设计到制造的简单生存法则为：smaller, faster and cheaper；除此以外，还要求: low power, high performance等，只有做到这些才能在行业中生存，否则死路一条。可见行业竞争是剧烈的，有时确实是你死我活的残酷。
+ 微电子产品有哪些？
这个不必多说了，从手机到计算机，从小型电器到infrastructure设备，芯片无所不在。从小规模的芯片（例如玩具里的语音识别芯片）到flash memory, DDR3 memory, 到DSP, ARM Core, 及multimedia codec(video/audio), display processor, 再到超大规模的CPU,网络处理器等等，据查仅世界前25位芯片设计公司其2011的revenue为$311,360 million.
+ 芯片研发的民工到底做些什么呢？
芯片设计大体分为前端(frontend)和后端(backend)。简单地说，前端的设计是将各类协议/标准/算法等等以硬件语言描述并实现其功能，然后形成网表；后端设计是将前端完成的网表进行布局布线等等流程直到最终完成送foundry制造。我是从事前端研发的民工，对于后端的工作知道很少，一般项目会有专门的backend team完成后端工作。这也是目前技术行业里的一个现状，在较大型的大公司里，专业各有分工，跨专业工作的机会很少。
对于前端设计的民工，需要对具体专业有更深入的知识，比如，研发video decoder(for instance, a H.264 decoder，or a multi-standards decoder)，研发民工需要有对video codec 算法和标准的清晰掌握。再比如，手机芯片，这是一个典型的小型SoC芯片，那么研发民工对于ARM core, AMBA, all the peripherals(such as USB interface, flash memory, etc.)等等技术标准/协议需要熟悉和掌握。
也就是说，前端民工的知识结构倾向于各类更具体的专业细节。而后端民工对于微电子专业本身的要求更高。
做芯片设计或者说做硬件设计，需要对时序逻辑有很敏锐的把握，因为我们大部分时间就是与0和1打交道；同时需要从业者有很强的分析能力和动手能力。
+ 芯片研发的民工的基本要素
我以前在别的帖子里写过我的一点感受，我直接copy如下：
作为老民工，我以为民工的要素主要为：
第一要素是技术能力（包括创新能力，学习能力，敏锐嗅觉，架构感等等）；
第二要素是沟通能力和团队合作能力
第三要素是抗压能力和适应能力，要比小强还要强，打不死的小强我还活着！.
